本报讯(记者　杨俊钦　丁惠敏)10月27日,新疆中际半导体科技有限责任公司与国家级霍尔果斯经济开发区兵团分区成功签约总投资10亿元的芯片研发、封装项目。四师党委书记、政委谢强出席签约仪式并讲话。

师市领导姜振东、顾爱平、哈力木·拜多拉、刘振江、陈辉、陈兵,厦门智序科技有限公司董事长施能苗出席签约仪式。

谢强对厦门智序科技有限公司董事长施能苗一行的到来表示热烈欢迎,并对项目顺利签约表示热烈祝贺。他指出,该项目的签约,对师市调整优化产业结构、促进工业经济升级换代、稳外贸促增长具有重大意义。随着一批半导体科技企业签约落地兵团分区,将带动相关配套产业发展,师市也将通过在兵团分区打造半导体产业园等方式,进一步培育产业集群,构建产业生态链。

谢强强调,兵团分区、师市机关各部门要转变工作作风,加强服务意识,提升服务效能,优化营商环境。要摸清、摸透企业生产经营中的难点、堵点、痛点,把企业的困难当做自己的困难,切实下真功夫帮助企业排忧解难；要尽快建立园区行政服务中心,创新服务手段,提高服务效率,做到有求必应马上办,用真情服务获得企业认可；相关部门要主动作为,加强项目前期工作,科学制定时间表、路线图,助力项目尽快落地投产。

新疆中际半导体科技有限责任公司是厦门智序科技有限公司的子公司。智序信息科技有限公司是一家致力于半导体电子元器件的研发、设计、制造、封装、测试及营销的企业。此次签约的芯片研发、封装项目计划新建芯片封装生产线200条,项目全部达产后,预计每年至少实现产值16亿元,实现税收2000万元,解决当地就业200人以上。

师市机关相关部门领导,兵团分区、六十二团,厦门智序科技有限公司领导参加签约仪式。